Nome da marca: UPSIREN
Tipo: Almofada térmica
Produto Químico de Alta Preocupação: Nenhum
Número do modelo: Phase Change Silicone Pad
Origem: CN (Origem)
Condutividade Térmica: 8.5
Folha de almofada de silicone para mudança de fase UPSIREN, mudança de fase para laptop, graxa de silicone, cpu térmica, não-condutividade, adesivo
Principais características
0,04 Impedância Térmica
8.5 Condutividade Térmica
Descrição do produto
material de mudança de fase super altamente condutor térmico nos formatos de almofada e pasta.Ele foi projetado para minimizar a resistência térmica nas interfaces, manter excelente desempenho por meio de testes de confiabilidade e fornecer aplicações escaláveis a um custo competitivo.
baseado em um novo sistema PCM de polímero, apresenta excelente umidade da interface durante faixas típicas de temperatura operacional, resultando em resistência de contato superficial extremamente baixa.você precisa ter certeza de que esta espessura é compatível e adequada ao nivelamento da sua embalagem.
material proprietário que oferece confiabilidade superior (passe 150 ̊C cozimento 1000 horas, T/C-B 1000 ciclos) e mantém baixa impedância térmica (<0,04 ̊Ccm2/W @ sem calço), tornando a série desejável para dispositivos de circuito integrado de alto desempenho.
Uso do produto
A pressão e a temperatura de fixação são sugeridas para atingir uma espessura mínima da linha de ligação do material da interface térmica, normalmente inferior a 1,5 mil (0,038 mm) para melhor desempenho.
O material deve passar pela temperatura de mudança de fase para apresentar desempenho de entrelaçamento.
CONFIABILIDADE DA PÓS DE IMPEDANÇA TÉRMICA (ASTM E1461)
Fim da linha 0,04 ̊C-cm2/W
Asse 150 ̊C, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Duplo 85, 1000h 0,04 ̊C-cm2/W
Ciclo de temperatura ''B''(-55 ̊C a +125 ̊C, 1000 ciclos) 0,045 ̊C-cm2/W
